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晶圆代工巨头中芯国际去年净利增长近七倍

资料图

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  昨日,国内规模最大的晶圆代工企业中芯国际(00981.HK)发布2013年业绩报告,截至去年12月底,公司全年净利润达1.73亿美元,同比增长660.5%,创历史新高。其中,中国业务年收益增长45%。

  报告显示,2013年公司销售额达20.69亿美元,晶圆销售总量257万片,较2012年增长16.1%,而随着产能利用率提高,毛利率增长至21.2%。来自90纳米(nm)及以下先进制程的晶圆收入贡献比例增至44.9%。其中,2013年中芯国际40nm/45nm技术贡献占2013年晶圆收入总额12.1%,同比增加13倍。

  此前的1月26日,中芯国际宣布28nm量产,高通总裁2月28日表示已将28nm手机 芯片生产部分转到中芯国际。据国泰君安研报分析,中芯国际和其封装合作伙伴长电科技(600584)都将从中受益。

  研究机构IHS iSuppli半导体首席分析师顾文军在接受证券时报记者采访时表示,中芯国际28nm先进制程有望在2014年迅速增长,而在晶圆制造线方面,12英寸晶圆产能增长将最快。

  据报告披露,中芯国际拟扩充位于上海的12寸晶圆厂产能,由每月1.2万件增至每月1.4万件,而现有8寸晶圆产能,由每月12.6万件增至每月13.5万件,以配合差异化技术需求。此外,公司计划在2014年下半年实现智能卡芯片等新产品投产。

  从地域划分来看,来自中美客户收入呈现一升一降。虽然美国是去年最大的收入基础来源,特别在先进晶圆制程方面占比53.1%,但占总体收入同比下降了6.8%,而中国业务收入则增长了45%,占总体收入比重达到40.4%,同比增加6.5%。

  顾文军称,目前国内基本上都采用中芯国际芯片,展讯、海思都是其客户。去年公司新增的50名客户中,大部分为国内无厂房半导体公司。

  据研究机构IC Insights统计和预测,2013年中芯国际在全球晶圆代工厂中,营收排名第五,仅为第一名台积电的近1/20,但增长率28%,排名第二,这得益于国内市场的强劲成长及政策支持。

  华创证券TMT分析师马军此前表示,“从全球行业来看,今年芯片行业周期向上,供求关系进一步改善;从国内环境来看,国家政策大力扶持,本土自主核心产业芯片设计、制造龙头企业将迎来重要战略机遇期和黄金发展期。”

  在本届全国两会上,集成电路产业首次被纳入《政府工作报告》,引领未来产业发展方向。业内预测,继北京出台300亿元集成电路产业基金后,上海、江苏、深圳可能都在全国两会后出台百亿产业基金,由政府牵头吸纳社会资本,预计至少有千亿规模投资提振集成电路产业。

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